截至2026年7月10日收盘，晶合集成（688249）报收于54.12元，较上周的61.1元下跌11.42%。本周，晶合集成7月9日盘中最高价报65.31元。7月10日盘中最低价报53.96元。晶合集成当前最新总市值1203.5亿元，在半导体板块市值排名28/177，在两市A股市值排名164/5202。
本周关注点
来自交易信息汇总：晶合集成因股价跌幅达15%登上龙虎榜。
来自公司公告汇总：晶合集成H股发行价定为每股32.30港元，并于2026年7月10日在港交所挂牌上市。
来自股本股东变化：华勤通讯香港有限公司增持H股后，其与一致行动人合计持股达10.00%。
交易信息汇总
晶合集成（688249）因有价格涨跌幅限制的日收盘价格跌幅达到15%，于2026年7月10日登上海沪深交易所龙虎榜，为近5个交易日内首次上榜。
股本股东变化
华勤通讯香港有限公司通过集中竞价方式增持晶合集成H股1,628,200股，占总股本0.07%。本次权益变动系H股发行导致持股比例被动稀释及主动增持所致。权益变动后，信息披露义务人及其一致行动人合计持有公司股份222,375,894股，占总股本10.00%。所持股份无质押、冻结情况，未来12个月内不排除继续增持的可能。
公司公告汇总
合肥晶合集成电路股份有限公司确定本次H股发行最终价格为每股32.30港元（不含费用），H股已于2026年7月10日在香港联交所主板挂牌上市，股份代号2249。本次全球发售H股216,167,000股（未行使超额配售权），其中香港公开发售21,616,700股，国际发售194,550,300股，所得款项净额约67.79亿港元。公司总股本由2,007,591,697股增至2,223,758,697股，A股股东持股比例由100.00%下降至90.28%，H股股东持股比例为9.72%。
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